Gewusst wie: ein BGA enfach

Ball Grid Arrays oder BGA, sind kleine Platinen, die die normale elektrische Pins durch kleine Bälle von leitenden Lötstellen zu ersetzen. Im Gegensatz zu Pin Raster werden die Bälle von Lötzinn auch unter Druck nicht knicken. Großer Sorgfalt muss in Pin und Kugel Rastern, verwendet werden, da die Arrays sehr klein sind und die Mikrochips verwendet auf ihnen noch kleiner sind. Der kleinste Fehler beim Löten kann Kreuz-Circuit Board und burn-out einen Prozessor. Bevor Sie ein Projekt starten, ist es wichtig zu wissen, wie eine Verbindung enfach um überschüssige oder problematische Lötzinn entfernen.

Anweisungen

1 Erhitzen Sie der Lötkolben.

2 Reinigen Sie die Komponente oder das Lot entfernt werden. Platzieren Sie ein paar Tropfen von Isopropylalkohol auf die Zahnbürste. Schrubben Sie sanft das Lot entfernt werden.

3 Platzieren eines kleinen Punktes Lot drauf Lot entfernt werden. Dies scheint kontraproduktiv, aber alte Löten Stöcke zum neuen Lötzinn besser als auf elektronische Komponenten, so das neue Lot wird es Weg zu zeichnen.

4 Arm der Entlötkolben Pumpe. Es gibt mehrere Modelle zur Verfügung. Die meisten Modelle haben einen Hebel oder Kolben am oberen Rand der kleinen handgeführten Pumpe, die saugen innerhalb der Röhre zu erstellen.

5 Setzen Sie die Spitze der Entlötkolben Pumpe neben den Ball Lot entfernt werden.

6 Erhitzen Sie die Ball der Lötstellen mit dem Lötkolben. Sobald das Lot geschmolzen ist, drücken Sie die Entriegelungstaste an der Entlötkolben Pumpe. Das Lot wird weg von Ball Grid Array angesaugt.

7 Wiederholen Sie Schritte 3 bis 6, bis das Lot entfernt wurde. Entfernen Sie vorsichtig die freigegebene Komponente aus dem Vorstand.

8 Kratzen Sie die dunkle Rückstände aus dem Kunststoff Raster mit den Schraubendreher. Achten Sie darauf, nicht auf andere Komponenten zu stören.

9 Platzieren Sie ein paar Tropfen von Isopropylalkohol auf die Zahnbürste und beenden Sie schrubben farbigen Rückstände aus dem Raster zu.

Tipps & Warnungen

• Stellen Sie sicher, dass die Spitze der Lötkolben vor und während der Entlötkolben Prozess sauber ist. Wenn die Spitze schwärzt, reinigen Sie es zwar heiß, mit einem feuchten Schwamm.
• Finden Sie in der Schaltung-Karte des Arrays. Die BGA bestehen aus mehrere Ebenen der Schaltung. Einige Bälle von Lötzinn verbinden bestimmte Ebenen. Entfernen die falschen Kugeln Lot wird das Board zerstören.
• Ziehen die Komponente aus dem Netz bevor alle das Lot entfernt ist das Board zerstören wird.