Gewusst wie: Entfernen von Komponenten aus einer Leiterplatte

June 16

Gewusst wie: Entfernen von Komponenten aus einer Leiterplatte

Einige Chips auf Leiterplatten stecken Sie in ihre eigenen Sockel, Entfernung ganz einfach machen. Aber die meisten Teile fast immer aus einer Leiterplatte zu entfernen bedeutet Lötzinn entfernen. Löten de Wick, ein Flussmittel-imprägniert, geflochten Kupfer Mesh, das kommt auf eine Spule, reinigt Lötzinn Weg von Verbindungen durch Absorption von das Lot durch Kapillarwirkung. Auf der gleichen Seite des Brettes installierte Komponenten verbinden kleine Tassen "blind Vias" genannt und auf die gegenüberliegende Seite "bedrahteter" Verbindungen. De Löten Docht reinigt Lot aus entweder Typ.

Anweisungen

1Gewusst wie: Entfernen von Komponenten aus einer Leiterplatte

Löten Sie gegenüber Komponenten "through-Hole"-Verbindungen.

Legen Sie den de Löten Docht flach gegen die Lötstelle, die Sie entfernen möchten. Sie können alle Pins an einer Seite eines Chips abdecken. Blind Vias legen Sie den Docht gegen den Pins und der Vias auf der Bestückungsseite des Vorstands. Platzieren Sie für bedrahteter Verbindungen den Docht flach gegen die Platine-Verbindungen auf der gegenüberliegenden Seite des Vorstandes.

2Gewusst wie: Entfernen von Komponenten aus einer Leiterplatte

Gleichen Komponenten Löte an "blind Vias."

Drücken Sie Ihre beheizte Lötkolben gegen de Löten Docht. Sehen Sie den Docht eng wie sickert drauf Löten. Es sättigt schnell und jedes weitere Lot einmal gesättigt wird nicht aufnehmen. Halten Sie die Anwendung von Wärme und frische de Löten Docht zum gemeinsamen bis alle Lötstellen kommt aus.

3 Wackeln der führt auf der Komponente vorsichtig mit Pinzette oder Nadel-gerochene Zangen (abhängig von der Größe der führt), um sie sich lösen. De Löten Docht entfernt fast alle das Lot, aber Komponente führt tendenziell leicht kleben.

4 Verwenden Sie die Pinzette oder Nadel-gerochene Zange auf die Pins, um die Leitungen für die Verbindungen zu begradigen, die durch die Durchgangsbohrung-Verbindungen gehen.

5 Heben Sie die Komponente aus dem Board mit der Pinzette, Nadel-gerochene Zangen oder den Fingern.

Tipps & Warnungen

  • De Löten Docht kommt in verschiedenen Größen. Um Komponenten zu überhitzen zu vermeiden, verwenden Sie eine Größe, die nur die Verbindungen ohne Berührung gegen die Komponenten abdeckt.
  • De Löten Docht füllt sich schnell. Haben Sie viel zur hand.
  • Achten Sie darauf, dass Sie keine Komponenten oder die Platine zu überhitzen. Zuviel Hitze kann die Spuren zum Abheben führen. Verwenden Sie einen Lötkolben Wärme kontrolliert um sicher zu sein.