Verfahren zur Reinigung von Wafer

November 23

Waffeln sind eine Art von elektrischen Halbleiter-Material, häufig gefunden in Intel- und AMD-Computer-Mainboards. Im Laufe der Zeit diese Komponente muss gereinigt werden, und es kann auf zwei Arten erfolgen.

Caros Etch (Piranha)

Caros Etch, auch bekannt als "Piranha", ist die einfachere Reinigung der beiden. In diesem Verfahren müssen Sie die Wafer in einer heißen Lösung Tauchen die einerseits Wasserstoffperoxid und Schwefelsäure drei Teilen besteht. Nach dem Baden für 30 Minuten, werden die Wafer dann um bis vollständig trocken gedreht.

Saubere Standard RCA

Die Standard RCA sauber muss ausgefüllt werden vor der Durchführung jeder Hochtemperatur-Verfahren, das der Oberfläche Verunreinigungen verhindert, dass die Waffeln. Zuerst müssen die Wafer in einer heißen Lösung bestehend aus einem Teil Salmiakgeist, einerseits Wasserstoffperoxid und fünf Teile deionisiertes Wasser eingetaucht werden. Nach der Reinigung und innerhalb von 24 Stunden werden sie in einen Ofen platziert. Nach 24 Stunden (wenn die Wafer nicht im Ofen sind) sie gelten als kontaminiert und muss entsorgt werden.